Naujienos iš gegužės 28 d., Pekino laiku: "Iš esmės pakuotė yra labai kietas ir įdomus laukas. Nuo tada, kai prisijungiau prie "Intel", gebėjimas diferencijuotis yra stipresnis nei bet kada anksčiau." "Intel" komponentų tyrimų grupės pakavimo sistemų tyrimų direktorė Johanna Swan
Kai "Intel" generalinis direktorius Patas Kissingeris kalbėjo apie tai, kaip "Intel" naudojo "Intel Foundry Services" (IFS), kad gamintų lustus klientams ir išsiskirtų iš minios, jis ne kartą paminėjo "Intel" pasaulinio lygio pakavimo ir surinkimo bandymų technologiją." Praėjusį mėnesį Kisindžeris investuotojams sakė: "Matėme potencialius liejyklos klientus, kurie labai domisi pakavimo technologijomis."
Inkapsuliacija dar niekada nebuvo tokia populiari.
Tačiau Johannai Swan (Johanna Swan) šis pavėluotas susižavėjimas yra glaudžiai susijęs su jos darbu. Kaip "Intel" komponentų tyrimų grupės pakuočių sistemų tyrimų direktorius, Swanas sakė: "Turime numatyti būsimus poreikius ir sutelkti dėmesį į tai, kas, mūsų manymu, bus vertinga, tačiau tai reiškia ateitį per daugiau nei penkerius metus."
Kaip "Intel" akademikas, Swann yra elektroninės pakuotės technologijų ekspertas. Jis prisijungė prie "Intel" 2000 m., Po to, kai 16 metų dirbo Lawrence Livermore nacionalinėje laboratorijoje.
Swann ir jos komanda tobulino ir sukūrė naują silicio lustų pakavimo būdą - šis pasiekimas ne tik pritraukė potencialius liejyklos klientus, bet ir leido "Intel" tiekti įvairius pirmaujančius produktus. Pagal apibrėžimą paketas yra apvalkalas, supantis vieną ar daugiau silicio lustų, kurie gali apsaugoti lustus nuo išorinių poveikių, pasiekti šilumos išsklaidymą, suteikti galią ir prijungti juos prie likusio kompiuterio.
Gulbė paaiškino: "Pakuotė naudojama išoriniams ryšiams užmegzti, tačiau tuo pačiu metu ji gali optimizuoti vidinį našumą tranzistoriaus lygiui."
Atlikti tyrimus krašte reiškia, kad "jums reikia nepaprasto atkaklumo", pridūrė ji. "Kadangi užtrunka ilgai, kad pamatytumėte poveikį produktui, turite būti pasirengę spręsti įvairias įdomias problemas ir giliai tikėti mokslinių tyrimų verte, ty jo poveikiu ir pokyčiais, kurie bus sukurti".
Tai yra neįvertinta tiesiog vadinti lustų dizainą ir gamybos pokyčius, kuriuos sukelia "Intel" pakavimo technologija, "mažais pokyčiais".
Naujas posūkio taškas Moore'o įstatymo tyrinėjime
Swan paaiškino: "Šiuo metu mes pereiname nuo vieno metodo, kad užbaigtume visą darbą, prie produktų su keliais mazgais ir skirtingais silicio procesais kūrimo ir gauname didžiausią naudą iš taikymo kiekviename proceso mazge."
Ji pridūrė, kad gebėjimas surinkti daug atskirų silicio blokų kartu yra "didelis vingio taškas tikrąja to žodžio prasme ... gebėjimas veiksmingai tęsti Moore'o įstatymą šiek tiek kitaip nei tradicinis."
Gulbė paaiškino, kad tradiciniai pakavimo kertiniai akmenys, būtent "našumas", "kaina" ir "gamybos galimybė", tęsis. Tačiau naujų daugialypių pažangių pakavimo technologijų, tokių kaip "Intel Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge" (EMIB) ir "Foveros", įdiegimas suteikia lustų dizaineriams "įdomių rankenėlių sistemoms optimizuoti ir kurti".
Šio naujo metodo taikymo pavyzdys yra būsimas XPU lustas "Ponte Vecchio", kuris sukaupia apie 47 skirtingus silicio blokus kartu, taip suteikdamas naujus dirbtinio intelekto ir mokslinio skaičiavimo našumo užsakymus.
"Inkapsuliacijos žavesys"
Swan paaiškino, kad kitas pakuotės kertinis akmuo yra tai, ką ji vadina "funkciniu tankinimu... tai yra, maksimaliai padidinti našumą vienam vieneto tūriui." Ji sakė, kad nors pakuotė neturi panašumų su Moore'o įstatymu, ji tam tikru mastu buvo sukurta miniaturizuojant.
Gulbė nurodė, kad santykinis pakuočių jungčių ir laidų (jungiamųjų jungčių) dydis yra lyginamas su silicio plokštelės dydžiu. Pavyzdžiui, "chip-to-chip" vertikalus sujungimo žingsnis yra daug mažesnis nei 10 mikronų), "sąsaja susijungia tarp paketo ir "Intel" vadinamojo silicio galo."
Gulbė sakė: "Dabar staiga paketo stebuklas yra tai, kad jo savybės dydis yra toks pat, kaip ir milžiniškas metalas vaflių gale."
Ji pridūrė: "Tai perkelia dalį gamybos naštos į aplinką, kuri šiandien labiau panaši į gamyklą." Bet kai pažvelgsite į bendrą produkto kainą, "turėtume sugebėti jį optimizuoti taip, kad sumažintume išlaidas".
Swan sakė, kad šie sudėtingi produktai atnešė naujų iššūkių seriją, "tačiau tai tikrai geras dalykas" Intel ", nes mes jau turime šiuos privalumus".
Daugiau nei du dešimtmečius nuolatiniai nauji iššūkiai leido "Swann" sutelkti dėmesį į naujos kartos pakavimo technologijas. "Anksčiau maniau, kad pakavimo technologija gali būti įdomi tik kelerius metus, tačiau iš tikrųjų pakuotė apima daugelį sričių, įskaitant didelės spartos signalus, energijos perdavimą, taip pat mechaninius klausimus ir medžiagų iššūkius. Tai rodo, kad pakuočių klausimas Iš tikrųjų yra daug labai įdomių problemų, kurias reikia išspręsti."
Kūrimas, vystymasis ir ardomoji veikla-mąstymas-provokuojantis
Ji pridūrė: "Galimybės, kurias galima sukurti iš šios srities, yra įspūdingos. Jei žmogus yra smalsus ir nori išspręsti sudėtingas problemas, "Intel" tikrai yra geriausias pasirinkimas. Pakavimo technologijos auga."
Kokie yra "Intel" planai toliau? Kol kas laikykite tai paslaptyje. Tačiau Swan sakė, kad be to, kad numatome lustų dizaino pokyčius ir klientų poreikių pokyčius, mes visada atkreipsime dėmesį į šiandienos technines kliūtis ir patobulinimus.
"Tada kitose novatoriškose srityse pradėsite atrasti sugebėjimus, kurie dar nebuvo iš tikrųjų atrasti, ir galėsite pradėti galvoti apie tai, kaip daryti dalykus taip, kaip kiti žmonės dar negalvojo."
"Mes esame įsipareigoję pavojingiems pokyčiams", - sakė Gulbė. "Šio pokyčių meno esmė yra keisti nekeičiant visos įrangos ir nereikia naujos gamybos linijos. Jūs vis dar galite protingai pasiekti trikdančių naujovių. Maksimalus efektyvumas".
"Iš esmės pakuotė yra labai vėsi ir įdomi sritis", - pridūrė Gulbė. "Nuo to laiko, kai prisijungiau prie "Intel", gebėjimas diferencijuotis yra stipresnis nei bet kada.
