Pagrindinis lankstaus OLED skydelio proceso srautas
1. ITO substrato išankstinis apdorojimas
ITO naudojamas kaip anodas, o plėvelė paprastai susidaro gaminant TFT galinę plokštę. Pagrindo paviršiaus lygumas ir švarumas turės įtakos organinių plonų -plėvelių medžiagų augimui ir OLED veikimui, todėl ITO paviršius turi būti griežtai nuvalytas.
2. EL plėvelės formavimas
Po išankstinio ITO substrato apdorojimo paruoštos OLED medžiagos apima mažas organines molekules, didelės molekulinės masės polimerus, metalus ir lydinius. Dauguma organinių mažų molekulių plėvelių paruošiamos vakuuminio terminio garinimo būdu. Tirpias organines mažas molekules ir polimerines plėveles galima paruošti paprastesniais, greitesniais ir pigiais tirpalo metodais. Sukimo danga, rašalinis spausdinimas ir lazeris buvo sukurti iš eilės. Technologija, pvz., spausdinimas. Metalo ir lydinių plėvelės dažniausiai ruošiamos vakuuminiu terminiu garinimu. Toliau dėmesys sutelkiamas į du vakuuminio terminio išgarinimo ir rašalinio spausdinimo procesus.
(1) Vakuuminis terminis garinimas: reiškia išgarintos medžiagos išgarinimą į atomus arba molekules kaitinant elektros srove, bombarduojant elektronų pluoštu ir kaitinant lazeriu vakuume. Lakšto paviršius kondensuojamas ir susidaro plona plėvelė. Konkrečią garų nusodinimo plėvelės vietą valdo Fine Metal Mask (FMM, tai yra didelės raiškos metalinė kaukė).
Garinimo procese keliami griežti vakuumo laipsnio, plėvelės storio, FMM išlyginimo ir priemaišų kontrolės gabenimo metu reikalavimai. Šiuo metu garų nusodinimo procesas turi aukščiausios įrangos ir technologijos brandumą tarp įvairių EL plėvelių formavimo metodų, todėl jį galima naudoti ruošiant injekcinius sluoksnius, transportavimo sluoksnius, šviesą{0}}skleidžiančius sluoksnius ir katodines medžiagas. Jo trūkumai yra lėtas plėvelės formavimo greitis, mažas organinių medžiagų panaudojimas ir prastas didelio-dydžio plėvelės formavimo vienodumas. Todėl išgarinimo procesas daugiausia naudojamas ruošiant mažus ir vidutinio dydžio OLED įrenginius.
(2) Rašalinis spausdinimas: reiškia išankstinį-įvairių organinių funkcinių sluoksnių medžiagų užpildymą į rašalo kasetes, kompiuterio naudojimą grafinei informacijai paversti skaitmeniniais signalais ir purkštukų judėjimo bei rašalo lašelių išspaudimo valdymą. Purškite į atitinkamą padėtį, kad susidarytumėte reikiamą raštą, kad būtų pasiektas tikslus, kiekybinis ir padėties nusodinimas, ir užbaigti galutinį spausdintą gaminį. Rašalinis spausdinimas gali būti naudojamas skylių transportavimo sluoksniams, šviesą{2}}skleidžiantiems sluoksniams ir katodinėms medžiagoms paruošti. Kiti sluoksniai dar turi būti užbaigti naudojant išgarinimo procesą. Viso-sluoksnio rašalinio spausdinimo technologija kuriama. Palyginti su išgaravimu, rašalinio spausdinimo procesas yra paprastas, žymiai pagerinantis medžiagų panaudojimo greitį ir tinkamas dideliems-dydžio OLED įrenginiams ruošti. Ateityje subrendus ir plačiai pritaikant spausdinimo technologiją{5}}, OLED gamybos sąnaudos gali būti gerokai sumažintos.
Tarp susijusių rašalinio spausdinimo technologijų svarbiausias yra didelės molekulinės masės polimerinio rašalo kūrimas, nes išleidžiamų lašelių vienodumas daugiausia priklauso nuo rašalo fizinių savybių. Šiuo metu dėl nepakankamo rašalo formulavimo ir spausdinimo proceso stabilumo lengva sukelti prastą EL našumą, vienodumą ir patikimumą. Tai techninė problema, kurią spausdinant rašaliniu būdu reikia skubiai išspręsti.
3. Pakavimo procesas
Kad vanduo, deguonis ir dulkės nepatektų į OLED ekrano įrenginio vidų ir nesumažėtų jo eksploatavimo laikas bei našumas, būtina sukurti OLED pakavimo procesą. Šiuo metu įprastos pakavimo technologijos yra stiklinės arba metalinės dangos ir plonos{0}plėvelės pakuotės.
(1) Tradicinis dangtelio kapsuliavimas: aplinkoje, kurioje pilna inertinių dujų, OLED stiklas suklijuojamas su stiklo dangteliu arba metaliniu dangteliu ultravioletiniais spinduliais kietėjančiais klijais, taip įterpiant organinį sluoksnį ir dangtelį tarp dangčio ir pagrindo. Elektrodas yra sandarus, kad izoliuotų vandenį, deguonį ir dulkes iš išorės. Dangtelio pakuotės trūkumas yra tas, kad metalinis dangtelis lengvai deformuojasi ir deformuojasi, o stiklinis yra trapus ir nepritaikytas lanksčios OLED technologijos plėtrai.
(2) Plonos plėvelės pakuotė: dangos plokštės pakuotės pakeitimas padengiant tam tikro storio ploną plėvelę yra pagrindinis OLED pakavimo procesas. Plonos-plėvelės pakuotės apima neorganinės plonos-plėvelės pakuotes, organines plonos{{3}plėvelės pakuotes ir sudėtines pakuotes su persidengiančiais organiniais / neorganiniais sluoksniais. Plonosios plėvelės pakuotės paprastai remiasi PECVD (jonų sustiprinto cheminio nusodinimo garais, ty naudojant mikrobangų arba radijo dažnį dujoms, kuriose yra plėvelę sudarančių atomų, jonizuojant, kad susidarytų lokaliai plazma. Plazma yra chemiškai aktyvi ir lengvai reaguojama. Ant pagrindo nusodinama norima plona plėvelė), tačiau didėjant lanksčiųjų OLED ir lengvumo bei plonumo reikalavimams, reikalaujama, kad ir kapsuliavimo sluoksnio storis būtų vis plonesnis. Pasiekiamas geras tankis esant nedideliam storiui, kad būtų išgaunamos puikios vandens ir deguonies barjero savybės, kurioms reikalinga aukšta proceso technologija. Šiuo metu pramonė peržiūri ALD (atominio sluoksnio nusodinimo, metodo, kuriuo medžiagos ant pagrindo paviršiaus sluoksnis po sluoksnio monoatominės plėvelės pavidalu, panašiai į įprastą cheminį nusodinimą) naudojimą, kad būtų pasiektas aukščiau nurodytas poveikis. .
