COB pakavimo procesas
Pirmoje dalyje kalbėjome apie COB suvirinimo būdą, o vėliau – apie COB pakavimo procesą.
Pirmas žingsnis: išplėskite kristalą. Išsiplėtimo mašina naudojama tolygiai išplėsti visą gamintojo pateiktą LED lustų plėvelę, kad prie plėvelės paviršiaus pritvirtintos sandariai išdėstytos LED lustai būtų atitraukti vienas nuo kito, o tai palankiai veikia spygliuočių kristalą.
2 žingsnis: klijai. Uždėkite išsiplėtusį kristalų žiedą ant klijų mašinos paviršiaus, kur buvo nubrauktas sidabro pastos sluoksnis, ir užtepkite sidabro pasta. Tinka dideliems LED lustams. Naudokite dozatorių, kad ant PCB spausdintinės plokštės užteptumėte reikiamą sidabro pastos kiekį.
Trečias žingsnis: įdėkite kristalų išsiplėtimo žiedą, paruoštą su sidabro pasta, į dygliuoto kristalo laikiklį, tada operatorius krištoliniu rašikliu po mikroskopu pradurs LED lustą ant PCB spausdintinės plokštės.
4 veiksmas: pradurtą PCB spausdintinės plokštės plokštę tam tikrą laiką įdėkite į pastovios temperatūros terminio ciklo krosnį ir palaukite, kol sidabro pasta išsitrauks po sukietėjimo (nepalikite jos ilgam, kitaip šviesos diodas drožlių danga bus iškepusi geltonai, tai yra: Oksidacija sukels sunkumų klijuojant). Jei yra LED lustų sujungimas, turite atlikti aukščiau nurodytus veiksmus; jei turite tik IC lustų sujungimą, galite atšaukti aukščiau nurodytus veiksmus.
Penktas žingsnis: priklijuokite lustą. Naudokite dozatorių, kad ant PCB spausdintinės plokštės IC padėties uždėkite reikiamą kiekį raudonų klijų (arba juodų klijų), o tada naudokite antistatinį įtaisą (vakuuminį siurbimo rašiklį), kad teisingai uždėkite IC štampą ant raudonų klijų. arba juodais klijais.
Šeštas žingsnis: džiovinimas. Įdėkite klijuotą štampą į terminio ciklo orkaitę ir padėkite ant didelės plokščios kaitinimo plokštės pastovioje temperatūroje tam tikrą laiką, kuris taip pat gali leisti natūraliai (ilgai) sukietėti.
Septintas žingsnis: klijavimas (ty vielos sujungimas). Aliuminio vielos surišimo mašina naudojama lustui (LED štampui arba IC lustui) sujungti su atitinkama trinkelės aliuminio viela ant PCB plokštės, tai yra, vidiniu švino suvirinimu ant COB.
Aštuntas žingsnis: išankstinis testas. COB testavimui naudokite specialius testavimo įrankius (skirtingą COB testavimo įrangą, skirtą įvairiems tikslams, paprasčiausias yra didelio tikslumo reguliuojamas maitinimo šaltinis) ir iš naujo suremontuokite kai kurias nekvalifikuotas plokštes.
Devintas žingsnis: dozavimas. Naudokite dozatorių, kad ant jau pritvirtinto LED štampo užteptumėte reikiamą kiekį paruoštų AB klijų, o IC supakuotas su vinilu, o tada supakuotas pagal kliento' reikalavimus.
Dešimtas žingsnis: kietėjimas. Įdėkite sandarią PCB spausdintinę plokštę į terminio ciklo krosnį ir leiskite pastovėti pastovioje temperatūroje, o pagal reikalavimus galima nustatyti skirtingus džiovinimo laikus.
Vienuoliktas žingsnis: potestas. Tada jau supakuotos PCB spausdintinės plokštės elektrinis veikimas patikrinamas naudojant specialų tikrinimo įrankį, kad būtų galima atskirti gerą ir blogą nuo gero ir blogo.
Palyginti su kitomis pakavimo technologijomis, COB technologija yra pigesnė (tik apie 1/3 tos pačios lusto), taupesnė erdvėje ir brandesnė. Tačiau neįmanoma, kad kuri nors nauja technologija būtų tobula, kai ji pirmą kartą pasirodė. COB technologijai taip pat reikės papildomų suvirinimo ir pakavimo mašinų, kartais greitis neatsiliks, o PCB išdėstymo aplinkai reikalavimai yra griežtesni ir neįmanomi. Trūkumai, tokie kaip priežiūra.
Tam tikrų plokščių mikroschemos (COB) išdėstymas gali pagerinti IC signalų veikimą, nes dabar jie pašalino didelę dalį arba visą paketą, o tai reiškia, kad pašalinta dauguma arba visi parazitiniai komponentai. Tačiau kartu su šiomis technologijomis gali kilti ir tam tikrų veikimo problemų. Visose šiose konstrukcijose dėl švino rėmo lusto arba BGA logotipo substratas gali būti netinkamai prijungtas prie VCC arba įžeminimo. Galimos problemos yra šiluminio plėtimosi koeficiento (CTE) problemos ir prastos pagrindo jungtys.
